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Column北京汉达森机械技术有限公司
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德国Alfatec 电容器 功率半导体 电子产品 塑料薄膜电容电阻
径向设计是电解电容器的物理变体。单端意味着连接仅位于一侧。与SMD类型不同，单端电容器被推入PCB上的孔中，并使用导线连接焊接到PCB的背面。由于此工艺步骤在SMD焊接之后进行，因此电容器的热应力明显降低。由于制造方法，减少了老化过程。与SMD技术相比，由于与导体卡之间的连接更加稳定，物理，因此可以进行更大的设计。
| 应用 | 系列 | 特征 | 终端类型 | 耐力（+ R =有波纹） | 额定电压范围（Vdc） |
|---|---|---|---|---|---|
| 低调 | SRG | φ4×7至φ18×25mm，薄型 | 径向的 | 85℃1,000至2,000小时 | 4至50 |
| 克尔格 | φ4×7至φ18×25mm，薄型 | 径向的 | 105℃1,000小时 | 6.3至50 | |
| 一般用途 | SMQ | 85℃，小型 | 径向的 | 85℃2,000小时 | 6.3至450 |
| KMQ | 105℃，小型 | 径向的 | 105℃1,000至2,000小时+ R | 6.3至450 | |
| SMG | 85℃，标准 | 径向的 | 85℃2,000小时 | 6.3至450 | |
| KMG | 105℃，标准 | 径向的 | 105℃1,000至2,000小时+ R | 6.3至450 | |
| 中小型企业 | 双极性，尺寸缩小 | 径向的 | 85℃2,000小时 | 6.3至100 | |
| KME-BP | 双极性，尺寸缩小 | 径向的 | 105℃1,000小时 | 6.3至100 | |
| 电源输出，低阻抗 | KZN | 长寿命，低阻抗 | 径向的 | 105℃6,000至10,000小时+ R | 6.3至100 |
| Z | 寿命长，超低阻抗 | 径向的 | 105℃6,000至10,000小时+ R | 6.3至50 | |
| KZH | 超低阻抗，小尺寸 | 径向的 | 105℃5,000至6,000小时+ R | 6.3至35 | |
| KZE | 低阻抗，小尺寸 | 径向的 | 105℃1,000至5,000小时+ R | 6.3至100 | |
| KYC | 低ESR，尺寸缩小 | 径向的 | 105°C 3,000至5,000小时+ R | 16至50 | |
| KYB | 低阻抗，小尺寸 | 径向的 | 105℃4,000至10,000小时+ R | 6.3至100 | |
| YA | 低阻抗，小尺寸 | 径向的 | 105℃4,000至10,000小时+ R | 6.3至100 | |
| Y | 低阻抗，标准 | 径向的 | 105℃4,000至10,000小时+ R | 6.3至100 | |
| LZA | 低阻抗，小尺寸 | 径向的 | 105℃4,000至7,000小时+ R | 6.3至35 | |
| LXZ | 低阻抗，小尺寸 | 径向的 | 105℃2,000至8,000小时+ R | 6.3至63 | |
| LXY | 低阻抗 | 径向的 | 105℃2,000至8,000小时+ R | 10至63 | |
| 左室病毒 | 低阻抗 | 径向的 | 105℃2,000至5,000小时+ R | 6.3至100 | |
| 电源输入 | KXL | 寿命长，尺寸缩小，用于输入过滤 | 径向的 | 105°C 10000至12000小时+ R | 400至450 |
| KXJ | 寿命长，尺寸缩小，用于输入过滤 | 径向的 | 105℃8,000至12,000小时+ R | 160至500 | |
| KXG | 寿命长，尺寸缩小，用于输入过滤 | 径向的 | 105℃8,000至10,000小时+ R | 160至450 | |
| KWB 新 | 薄型，长寿命的输入过滤 | 径向的 | 105℃5,000小时+ R | 400至450 | |
| 科威 | 薄型，长寿命的输入过滤 | 径向的 | 105℃5,000小时+ R | 400至450 | |
| KHF 新 | 薄型，高纹波用于输入滤波 | 径向的 | 105℃3,000小时+ R | 400至450 | |
| HE | 薄型，高纹波用于输入滤波 | 径向的 | 105℃2,000小时+ R | 400至450 | |
| PAG | 薄型，用于输入过滤 | 径向的 | 105℃2,000小时+ R | 200至450 | |
| KLJ | 直流过电压，无火花，尺寸减小 | 径向的 | 105℃2,000小时+ R | 200至450 | |
| KXF | 寿命长，尺寸缩小，用于输入过滤 | 径向的 | 105℃15,000 / 20,000小时+ R | 160至450 | |
| KXE | 寿命长，尺寸缩小，用于输入过滤 | 径向的 | 105℃10,000至12,000小时+ R | 160至400 | |
| 电源输出 | LE | 寿命长，体积小 | 径向的 | 105℃10,000小时+ R | 10至100 |
| 高温 | 平均绩点 | 125/150℃，缩小尺寸（保证在150℃短时间工作） | 径向的 | 125℃3,000至5,000小时+ R | 25至100 |
| GVA | 125℃，高抗振性 | 径向的 | 125℃5,000小时+ R | 25至100 | |
| GXF | 125℃，高纹波 | 径向的 | 125℃3,000小时+ R | 25至400 | |
| GXE | 125℃，低阻抗，小尺寸 | 径向的 | 125℃2,000至5,000小时+ R | 10至450 | |
| GXL | 125℃ | 径向的 | 125℃5,000小时+ R | 10至50 | |
| GPD | 135/150℃，高纹波（保证150℃短时间） | 径向的 | 135℃2,000至3,000小时+ R | 25至100 | |
| GVD | 135℃，高抗振性 | 径向的 | 135℃2,000至3,000小时+ R | 25至100 | |
| GQB 新 | 150℃，高纹波 | 径向的 | 150℃1,000小时+ R | 25和35 | |
| 特殊应用 | LBV 新 | 小型安全气囊 | 径向的 | 105℃5,000小时+ R | 25和35 |
| LBK | 小型安全气囊 | 径向的 | 105℃5,000小时+ R | 25和35 | |
| LBG | 用于安全气囊 | 径向的 | 105℃5,000小时+ R | 25和35 | |
| PH值 | 对于闪光灯 | 径向的 | 55℃充电5,000次 | 300和330 | |
| 对于音频 | ARI | 5mm / 7mm高 | 径向的 | 85℃1,000小时 | 6.3至50 |
| 助理秘书长 | 标准，缩小 | 径向的 | 85℃2,000小时 | 6.3至100 | |
| AVH | 标准 | 径向的 | 85℃1,000小时 | 6.3至100 | |
| AWJ | 高分 | 径向的 | 85℃1,000小时 | 16至100 | |
| 灰 | 标准 | 径向的 | 85°C 1,000小时 | 6.3至100 | |
| SNX-BP | 通用扬声器网络 | 径向的 | 85°C 1,000小时 | 63 |
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品牌制造商电容器
电解，聚合物，超级和陶瓷电容器–一切解决方案
电容器是每个电子电路的基本元素之一。它们充当电子产品的存储组件。它们可用于过滤或缓冲电压或吸收电流和负载峰值。无论对于开发人员来说可能是各种各样的挑战，几乎总是有适合所有情况的电容器。
选择电容器
电解电容器
铝电解电容器
聚合物电容器
聚合物混合电容器
电解电容器
薄膜电容器
PCB薄膜电容器
功率膜电容器
薄膜电容器
超级电容器
单元/模块
介电强度高达3.0 V / 380 V
容量为3,400 F / 500 F @ 16.2 V
查看产品组
电容器制造商
日本化学-骗局
法拉通
EC
LSMtron
电容器的主要技术：
电解电容器
陶瓷电容器
薄膜电容器
双层电容器/超级电容器/超电容
德国Alfatec 电容器 功率半导体 电子产品 塑料薄膜电容电阻
电容器由两个相对的金属表面组成。它的节能能力由其电容量（以法拉为单位）定义。该容量取决于金属表面之间的间隙，表面之间的材料（电介质）以及相对的金属表面的大小。为了存储能量，一个表面带正电，阳极带电，另一个带负电。根据技术的不同，反向连接可能会损坏或毁坏诸如电解电容器之类的电容器。薄膜电容器等其他技术可以带正电或带负电，直到达到额定电压
电解电容器
高电容铝，聚合物和聚合物混合电解电容器
的电解电容器还主要包括两个相对的金属表面。在这种情况下，表面通常包括超细铝膜。在两个金属表面之间发现了电解质或聚合物。一层膜涂在绝缘（氧化物）层上，以防止电容器短路。表面上的氧化产生非常粗糙的结构，从而大大增加了表面积。与电解质或聚合物结合使用，可产生很高的容量。
选择您的电容器类型
铝电解电容器
贴片铝电解电容器
径向铝电解电容器
嵌入式铝电解电容器
螺纹连接铝电解电容器
查看产品组
聚合物电容器
贴片高分子电解电容器
径向聚合物电解电容器
查看产品组
聚合物混合电容器
贴片混合电解电容器
径向混合电解电容器
查看产品组
可以制造电解质电容器以提供高容量的高工作电压（700 V）。电容器的使用寿命取决于液体电解质。电解液会随时间变干，容量会减少，内部电阻会增加，电容器会老化。如果电容器的（环境）温度升高，则该过程将大大加快。如果电容器在操作过程中发生短路，则导电电解质会蒸发并使受损点绝缘，从而产生自愈效果。这意味着电容器会损失一点电容，但即使发生故障也仍具有很高的电阻。
将聚合物添加到聚合物电容器中的电解质中。这大大降低了内部电阻，从而增加了电容器的电流承载能力。由于聚合物含量高，电解质几乎不包含任何液体，因此它可能不会变干。电容器温度几乎不会影响这些电容器的老化，这意味着预期寿命比其他电容器要高得多。由于添加了聚合物，潜在的工作电压降低（最大35 V）。如果有任何故障，电容器中可能会发生永久短路。
所谓的混合电容器结合了两个方面的优势。它们可用于63 V的工作电压，非常低的内部电阻，很长的使用寿命，并在发生故障时变得具有很高的电阻
贴片铝电解电容器
表面贴装铝电解电容器
SMD电解电容器是铝电解电容器的机械变体，设计用于表面安装在PCB上。由于SMD焊接点的负载能力有限，因此这些电容器的尺寸和重量以及因此的容量也受到限制。
由于焊接过程中产生的热量，气体会散发到电解电容器的内部。需要排出这些气体，以防止出现与压力有关的危险情况。放气口不得永久性地被油漆或清漆覆盖。由于电解电容器会因焊接过程中的热量而老化，因此必须确保将热负荷保持尽可能低。例如，由于布局中的热阱可能会产生热负荷。
性质
宽电压范围（4 V-450 V）
可能高达450 V的高压
低漏电流
发生故障时“常开”
应用领域
汽车行业
电信基础设施
变频器
电源
数字电路技术
NCC集团
材料和机器的不断发展
所有工厂均获得ISO / TS16949认证
通过RoHS，REACH和ELV等环境标准认证
NCC的优势
世界市场
最先进的电影技术
广泛的产品组合
垂直整合生产
自己的材料设计与制造
SMD电解电容器概述
应用 系列 特征 终端类型 耐力（+ R =有波纹） 额定电压范围（Vdc）
一般用途 MVA 85℃，标准 贴片 85℃2,000小时 4至450
MVE 105℃，标准 贴片 105℃1,000至2,000小时 6.3至450
低阻抗 MZS 超低ESR，尺寸缩小 贴片 105℃2,000小时 25和35
MZR 超低ESR，尺寸缩小 贴片 105℃2,000小时 6.3至50
MZJ 超低ESR 贴片 105℃2,000小时 6.3至35
马萨诸塞州 超低阻抗，外壳尺寸4至18mm 贴片 105℃2,000至5,000小时 6.3至100
MVY 低阻抗，标准，外壳尺寸4至18mm 贴片 105℃1,000至5,000小时 6.3至100
MZF 10,000小时，寿命长，低阻抗 贴片 105℃10,000小时 6.3至50
MZE 7,000 / 8,000小时，寿命长，低阻抗 贴片 105℃7,000至8,000小时 6.3至50
MZK 5,000小时，寿命长，低阻抗 贴片 105℃5,000小时 6.3至35
司法协助 3,000小时，寿命长，低阻抗 贴片 105℃3,000小时 6.3至50
长寿 多边基金 10,000小时，寿命长 贴片 105℃10,000小时 6.3至50
MLE 7,000 / 8,000小时，寿命长 贴片 105℃7,000至8,000小时 6.3至50
MLK 5,000小时，长寿命 贴片 105℃5,000小时 6.3至35
MVL 3,000 / 5,000小时，寿命长 贴片 105℃3,000至5,000小时 6.3至50
MVJ 2,000小时，寿命长 贴片 105℃2,000小时 6.3至50
特殊应用 MHS 125°C，高温回流焊（3次） 贴片 125°C 5,000小时 16至100
MVH 125℃，表壳尺寸6.3至18mm 贴片 125℃1,000至5,000小时 10至450
MHL 125℃，小型 贴片 125℃2,000至4,000小时 10至35
MHB 125℃，指定的ESR耐久力后壳尺寸8至18mm 贴片 125℃1,500至3,000小时 10至100
MHJ 125℃，续航后规定的ESR 贴片 125℃2,000至3,000小时 10至35
MHK 125℃，续航后规定的ESR 贴片 125℃2,000小时 35
MXB 150°C，表壳尺寸12.5至18mm 贴片 150°C 1,000小时 25和35
MKB 低温下指定的ESR 贴片 105℃3,000小时 400
血压 双极 贴片 85℃2,000小时 6.3至50
MVK血压 双极 贴片 105℃1,000小时 6.3至50
音讯 MAR 表面贴装型 贴片 85℃2,000小时 6.3至50
麦 105℃，表面贴装型 贴片 105℃1,000小时 6.3至50
径向铝电解电容器
常规组装电容器
径向设计是电解电容器的物理变体。单端意味着连接仅位于一侧。与SMD类型不同，单端电容器被推入PCB上的孔中，并使用导线连接焊接到PCB的背面。由于此工艺步骤在SMD焊接之后进行，因此电容器的热应力明显降低。由于制造方法，减少了老化过程。与SMD技术相比，由于与导体卡之间的连接更加稳定，物理，因此可以进行更大的设计。
德国Alfatec 电容器 功率半导体 电子产品 塑料薄膜电容电阻
